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FAX +86 0512 67997476
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地址:江苏苏州市工业园区崇文路国华大厦B403室
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主要技术参数 |
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对象部品 |
Target components |
规格 |
基板尺寸 |
Substrate size |
Max 150*200mm |
芯片厚度 |
Chip size |
0.5~4*28mm |
芯片厚度 |
Chip thickness |
0.15~0.8mm |
压力装装载 |
Pressure application |
10~200N |
植球精度 |
Mounting accuracy |
±3μm(3基准) |
外形寸法 |
Outer dimensions |
1300(W)*2140(H)mm(不含Load,Unload) |
重量 |
Weight |
Appro*2400KG |