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全自动晶圆级微球植球机 BM-1300W
■shareNO.1的世界标准机。也对应于SECS。
BM-1300W是、最重视生产性的φ60μm球対応的微球Mounter。
■特长
1. 从φ60μm到通常的CSP级别的φ300μm球,均都可对应。
2. 装入方式是吸着方式,把以往有余剩球(Extra ball)的问题不在发生。
3. 实现了跟Pin数无关的治具低成本化。
4.采用建议的机构,从而实现了维护的简易化
■主要技术参数 SPECIFICATIONS | ||||||
对象部品 | Target components | |||||
晶元尺寸 | Wafer size | 6inches, 8inch, 12inch | ||||
球 径 | Ball diameter | φ60μm~300μm | ||||
最小球间距 | Minimum ball pitch | 150μm(φ60μm Ball) | ||||
外形寸法 | Outer dimensions | 3235(W)*1730(D)*1650(H)mm | ||||
重 量 | Weight | Appro*2500kg |